同花顺（300033）金融研究中心8月3日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 公司半导体产品大多数都用在哪几个方面？有哪些产品已形成规模销售？哪些产品具备国产替代优势？
公司回答表示，您好！在半导体晶圆工艺流程中，公司半导体砂轮在很多工序中都会用到，如晶圆片背面减薄、倒角、化学机械研磨（CMP）、封装切割等。公司现在背面减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已形成规模销售，别的产品如划片刀（硬刀）、CMP-Disk等现在也有少量的销售。公司目前的半导体产品，都具有替代进口的优势。谢谢关注！
证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示三超新材盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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