半导体硅晶圆（Semiconductor Silicon Wafer）是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。
根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）、12 英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前 8 英寸和 12 英寸是主流产品，合计出货面积占比超过 90%。
半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，单位面积价格在2016 年触底后回升。根据 SEMI 数据，全球半导体硅片销售额由 2005 年的 79亿美元增长到 2021 年的 126 亿美元，其中出货面积由 66.45 亿平方英寸增加到141.65 亿英寸，单位面积价格先降后升，由 2005 年的 1.19 美元/英寸降至 2016年的 0.67 美元/英寸，之后回升至 2021 年的 0.89 美元/英寸。作为半导体产品最重要的主要原材料，全球半导体硅片的市场规模的波动方向基本与全球半导体销售额一致，且波动幅度更大，有着非常明显的周期性。
半导体硅片的上游是半导体级多晶硅材料，下游是半导体产品。硅元素在自然界中以二氧化硅为主要存在形式，通过化学还原生成多晶硅材料，之后再进行提纯。光伏用多晶硅材料纯度要求为 6~9 个“9”之间（99.9999%-99.9999999%），半导体用纯度要求 11 个“9”以上(99.999999999%)。制作完成的半导体硅片被晶圆厂用作衬造出各类半导体产品，并最终应用于手机、电脑等终端产品中。
半导体硅片制造流程复杂，最重要的包含拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。半导体硅片的生产流程复杂，涉及工序较多。研磨片工序包括拉单晶、截断、滚圆、切片、倒角、研磨等，抛光片是在研磨片的基础上经边缘抛光、表面抛光等工序制造而来；抛光片经外延工艺制造出硅外延片，经退火热处理制造出硅退火片，经特殊工艺制造出绝缘体上硅 SOI。硅片制作的完整过程中需要经过多次清洗，在销售给客户之前还需要经过检验和包装。
半导体含量提升推动硅片出货面积增加，2021 年全球硅片出货面积创历史上最新的记录。历史上半导体行业的年均增速高于电子系统整体市场，主要驱动力是电子系统中使用的半导体的含量持续不断的增加。比如随着全地球手机、汽车和个人电脑出货量增长趋于成熟和放缓，电子系统市场 2011-2021 年的年均复合增长率为 3.5%，而半导体行业 2011-2021 年的年均复合增长率为 6.5%。根据 IC Insights 的数据，2021 年电子系统中的半导体含量提高到了 33.2%，创历史上最新的记录，同时预期终值将超过 40%。在半导体含量推动作用下，硅片出货面积呈上涨的趋势，根据 SEMI的数据，2021 年全球硅片出货面积 141.65 亿平方英寸，创历史新高。
半导体硅片新增需求集中在 8 英寸和 12 英寸，6 英寸及以下尺寸硅片需求稳定。根据 Omdia 的数据，6 英寸及以下尺寸的半导体硅片需求量在 2000 年到2015 年之间呈下降趋势，2015 年后基本保持稳定；12 英寸硅片从 2001 年商业化生产后，需求量持续攀升；8 英寸硅片需求量波动相对较少。Omdia 预计 2021至 2025 年 8 英寸和 12 英寸半导体硅片需求量将增加，6 英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。从出货片数来看，2021 年 12 英寸占比 47.7%，8 英寸占比 34.3%，小尺寸占比 18.0%；从出货面积来看，2021 年 12 英寸占比 70.9%，8 英寸占比22.6%，小尺寸占比 6.5%。
基于成本考虑，分立器件继续沿用小尺寸，集成电路向大尺寸迁移。分立器件由于价格偏低，制造商对于投资大尺寸产线 英寸及以下硅片为主。集成电路使用大尺寸硅片带来的经济效益明显，比如 12 英寸硅片的面积是 8 英寸的 2.25 倍，可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右，单片可产出的芯片数量增加，单个芯片的成本随之降低。若硅片尺寸增大带来的成本节约可以弥补投资大尺寸晶圆制造产线的成本，厂商便有向大尺寸迁移的动力。目前商用的最大半导体硅片尺寸是 12 英寸，18 英寸（450mm）硅片由于工艺和技术难度较大，目前还没看到量产的可能。
远程办公、汽车半导体、元宇宙等新需求推动 12 英寸半导体硅片需求增加。根据 SUMCO2022 年 2 月的预测，12 英寸半导体硅片的需求量将在远程办公、线上会议、无人驾驶、元宇宙等新需求的推动下增加，其中全球数据量将从每年13ZB 增加到 160ZB，数据的计算和存储需求旺盛。SUMCO 预计 2021-2025 年高性能计算和 DRAM 对 12 英寸半导体硅片需求量的 CAGR 分别为 14.7%和10%。
中国是全球新建晶圆厂数量最多的国家，增加对 8 英寸和 12 英寸硅片的需求。根据 SEMI 的预计，2020 年至 2024 年间将有众多晶圆厂上线 英寸晶圆厂，其中中国是新增数量最多的国家，中国大陆新增 14 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，中国台湾新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建 8 英寸晶圆厂方面，中国大陆的数量远超于其他几个国家/地区。2021、2022年中国大陆新建数量分别为 5 座和 3 座，新增晶圆厂的投产将带动对半导体硅片的需求。
政策资金推动下，国内半导体硅片企业纷纷投资扩产。发展半导体产业已成为国家战略，国家和地方政府加大支持政策力度。同时，在国产化大趋势下，大量资金涌入半导体产业。在两者推动下，国内半导体行业进入蒸蒸日上期，半导体硅片作为关键原材料，各厂商相继宣布投资扩产计划。半导体硅片厂建设主体多，区域分散。由于国内大尺寸半导体硅片企业处于发展早期，尚未形成垄断格局。各企业和各地政府为了抓住发展机遇，积极建设硅片厂，呈现出建设主体多且区域分散的格局。
与海外半导体硅片企业相比，国内企业进入半导体硅片行业时间较晚，规模化量产时间落后十年以上。其中 8 英寸半导体硅片海外量产时间为 1984 年，立昂微量产时间为 2009 年；12 英寸半导体硅片海外量产时间为 2001 年，上海新昇量产时间为 2018 年。由于起步晚，国内半导体硅片企业面临较高的行业进入壁垒，包括资金壁垒、人才壁垒、技术壁垒、认证壁垒以及规模壁垒等。建设一条硅片生产线需要一系列的设备，包括单晶炉、抛光和清理洗涤设施、切磨设备、检测设备和外延设备等。虽然目前 12 英寸线生产设备仍以进口设备为主，但已有部分国产设备进入生产线。
新进半导体硅片厂商要成为客户主要供应商通常要 5 年以上的认证过程：2 年左右的产品流片评估——1 年左右的陪片和测试片稳定供应——低价格低数量订单正片供应 1 年——正常价格订单的 B 类和 C 类供应商——主要供应商。为了能够更好的保证产品的质量，在有成熟供应商的情况下，晶圆厂导入新硅片供应商的意愿较低，但在国际关系紧张的情况下，国内晶圆制造企业对于硅片本土化需求增加，更愿意为国内公司可以提供认证机会，在此背景下，国内部分硅片企业已成功完成认证，进入批量供货阶段，随着经验的积累，国内企业将有更多的机会导入海外客户。
在国际关系紧张的情况下，中国半导体全产业进入天时、地利、人和的黄金发展期，从中长期来看景气度将继续上行，晶圆厂进入扩产期。而根据 2019 年底修订的《瓦森纳协议》，部分高端半导体硅片有关技术受到出口管制，基于供应链安全考虑，国内晶圆厂对导入国产硅片的配合度增加。根据麦斯克招股书，我国 8 英寸硅片仅 10%左右，12 英寸国产供应刚起步。从日本、韩国、中国台湾半导体硅片产业的发展史来看，半导体硅片企业的成长是伴随着本土半导体行业的崛起而发生，并将经历一段收购整合期。芯片国产化趋势将助力我国培育出在全球占有一席之地的半导体硅片企业，当下是投资半导体硅片产业的机遇期。
三、相关财务指标（投资利润率、投资利税率、财务内部收益率、财务净现值、投资回收期）
二、固定资产投资（土地费用、土建工程、设备、预备费、工程建设另外的费用、建设期利息）
